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Silkscreen bianco maschera della lega per saldatura del nero del PWB di 6 strati per il dispositivo di videoconferenza

Informazioni di base
Luogo di origine: La CINA
Marca: WITGAIN PCB
Certificazione: UL
Numero di modello: PCB000389
Quantità di ordine minimo: 1 pc/lotto
Prezzo: negotiable
Imballaggi particolari: Imballaggio della borsa di bolla di vuoto
Tempi di consegna: 20 giorni
Termini di pagamento: T/T
Capacità di alimentazione: 100k pc/mese
Informazioni dettagliate
No degli strati:: 6 strati Materiale:: FR4 TG>150
Luogo d'origine:: Shenzhen Colore della maschera della lega per saldatura:: Nero
Tecniche di superficie:: ENIG 1U' &Width di Min Lind Space:: 4/4 di mil
Evidenziare:

Dispositivo di conferenza un PWB di 6 strati

,

Maschera nera della lega per saldatura un PWB di 6 strati

,

PWB bianco del Silkscreen


Descrizione di prodotto

Silkscreen bianco della maschera della lega per saldatura del nero del PWB di 6 strati utilizzato nei dispositivi di videoconferenza

 

 

 

Caratteristiche del circuito stampato:

 

1 6 strati hanno stampato il circuito utilizzato nei dispositivi di videoconferenza.

Materiale del substrato 2 FR4, tg 150 gradi.

Maschera nera della lega per saldatura 3 e silkscreen bianco.

4 ENIG, spessore 1U'dell'oro

Spessore 1.0mm del PWB finito 5.

um thcikness del rame 6 35 su ogni strato.

L'archivio del PWB 7 o l'archivio del gerber dovrebbe essere offerto dal cliente.

8 ha personalizzato il circuito stampato.

 

 

Specifiche d'imballaggio:

 

1 un pacchetto del PWB di vuoto non dovrebbe essere oltre 25 pannelli basati sulla dimensione del pannello.

2 che il pacchetto del PWB di vuoto ha sigillato devono essere liberi di strappare, foro o tutti i difetti che possono causare la perdita.

3 il pacchetto del PWB devono essere adatti da assicurare l'efficace sigillatura sotto vuoto.

4 ogni pacchetto devono avere carta dell'indicatore di umidità e del diseccante sull'interno dell'imballaggio sotto vuoto.

Obiettivo della carta dell'indicatore di umidità 5 meno di 10%.

 

 

 

 

Scheda di dati di S1150G:

 

S1150G
Oggetti Metodo Circostanza Unità Valore tipico
Tg IPC-TM-650 2.4.25 DSC 155
Il TD IPC-TM-650 2.4.24.6 perdita di pesi di 5% 380
CTE (Z-asse) IPC-TM-650 2.4.24 Prima del Tg ppm/℃ 36
Dopo il Tg ppm/℃ 220
50-260℃ % 2,8
T260 IPC-TM-650 2.4.24.1 TMA min >60
T288 IPC-TM-650 2.4.24.1 TMA min 30
Stress termico IPC-TM-650 2.4.13.1 288℃, immersione della lega per saldatura -- passaggio
Resistività di volume IPC-TM-650 2.5.17.1 Dopo resistenza all'umidità MΩ.cm 6,4 x 107
E-24/125 MΩ.cm 5,3 x 106
Resistività di superficie IPC-TM-650 2.5.17.1 Dopo resistenza all'umidità 4,8 x 107
E-24/125 2,8 x 106
Resistenza di arco IPC-TM-650 2.5.1 D-48/50+D-4/23 s 140
Ripartizione dielettrica IPC-TM-650 2.5.6 D-48/50+D-4/23 chilovolt 45+kV N.B.:
Costante di dissipazione (dk) IPC-TM-650 2.5.5.9 1MHz -- 4,8
IEC 61189-2-721 10GHz --
Fattore di dissipazione (Df) IPC-TM-650 2.5.5.9 1MHz -- 0,01
IEC 61189-2-721 10GHz --
Forza di buccia (1Oz la stagnola di rame) IPC-TM-650 2.4.8 N/mm
Dopo lo stress termico 288℃, 10s N/mm 1,4
125℃ N/mm 1,3
Resistenza alla flessione LW IPC-TM-650 2.4.4 MPa 600
CW IPC-TM-650 2.4.4 MPa 450
Assorbimento di acqua IPC-TM-650 2.6.2.1 E-1/105+D-24/23 % 0,1
CTI IEC60112 Valutazione SpA 0
Infiammabilità UL94 C-48/23/50 Valutazione V-0
E-24/125 Valutazione V-0

 

 

 

 

 

 

 

 

 

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