Alto oro materiale a più strati ibrido di strato FR4 Immserion del circuito del PWB di TG 12

Circuito a più strati un oro materiale di 12 di strato del PWB FR4 TG Immserion di altezza

Caratteristiche principali:

Numero del pezzo: PCB0001 a più strati

Conteggio di strato: 12 PWB di strato HDI

Spessore finito del bordo: 1.6MM

Spessore di rame: 1/H/H/H/H/H/H/H/H/H/H1

&Width di Min Lind Space: 3/3mil

Campo di applicazione: Consumatore Porducts

Dimensione del profilo: 230MM*95MM/1PCS

Tolleranza del profilo: +/-0.13mm

Spessore della parete di rame per i fori metallizzati: 25um

Specifiche d'imballaggio:

1 un pacchetto del PWB di vuoto non dovrebbe essere oltre 25 pannelli basati sulla dimensione del pannello.

2 che il pacchetto del PWB di vuoto ha sigillato devono essere liberi di strappare, foro o tutti i difetti che possono causare la perdita.

3 il pacchetto del PWB devono essere adatti da assicurare l'efficace sigillatura sotto vuoto.

4 ogni pacchetto devono avere carta dell'indicatore di umidità e del diseccante sull'interno dell'imballaggio sotto vuoto.

Obiettivo della carta dell'indicatore di umidità 5 meno di 10%.

Il rapporto del PWB deve comprendere le seguenti informazioni:

1 misura: dimensione del profilo, spessore del PWB, placcante spessore, dimensione reale di dimensione del foro, spessore di rame, spessore del rame della parete del foro, spessore della maschera della lega per saldatura, larghezza dello spazio e della pista, filo di ordito e percentuale di torsione;

2 prova ed ispezione: risultato dei test elettrico, risultato dei test di abilità della lega per saldatura, risultato dei test di ispezione visiva, micro PWB della sezione con resina;

3 altro: codice della data, quantità ecc.