| Luogo di origine: | CINA |
|---|---|
| Marca: | WITGAIN PCB |
| Certificazione: | UL |
| Numero di modello: | PCB00315 |
| Quantità di ordine minimo: | 1 pc/lotto |
| Prezzo: | negotiable |
| Imballaggi particolari: | Imballaggio della borsa di bolla di vuoto |
| Tempi di consegna: | 20 giorni |
| Termini di pagamento: | T/T |
| Capacità di alimentazione: | 100k pc/mese |
| No degli strati: | 4 strati | Materiale: | FR4 TG>150 |
|---|---|---|---|
| Colore maschera di saldatura: | maschera di saldatura verde | Spessore del PWB: | 1,6 millimetri |
| Tecniche di superficie: | ENIG 1U' | &Width di Min Lind Space: | 3/3 di mil |
| Evidenziare: | Oro di immersione un PWB di 4 strati,1.6mm un PWB di 4 strati,PWB dell'oro di immersione di 1.6mm |
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Oro di immersione 4 maschera della lega per saldatura di verde di spessore del bordo del PWB 1.6mm di strato
4 maschera di verde di spessore del bordo del PWB 1.6MM dell'oro di immersione di strato
1 PWB del circuito stampato di 4 strati.
Trattamento dell'oro di 2 immersioni, spessore 1u'dell'oro.
Materiale del substrato 3 FR4, grado tg150.
4 linea minima spazio e larghezza 4/4 di mil.
Lo spessore del rame 5 è di 1 oncia su ogni strato, 35 um su ogni strato.
Maschera verde della lega per saldatura 6 e silkscreen bianco.
7 ROHS, MSDS, lo SGS, l'UL, ISO9001&ISO14001 hanno certificato
8 Campo di applicazione: Cuffie
| Le nostre categorie di prodotto | ||
| Generi materiali | Conteggi di strato | Trattamenti |
| FR4 | A un solo strato | HASL senza piombo |
| CEM-1 | 2 strati/doppio strato | OSP |
| CEM-3 | 4 strati | Immersione Gold/ENIG |
| Substrato di alluminio | 6 strati | Doratura dura |
| Substrato del ferro | 8 strati | Argento di immersione |
| PTFE | 10 strati | Latta di immersione |
| Pi Polymide | 12 strati | Dita dell'oro |
| Substrato ceramico AL2O3 | 14 strati | Rame pesante fino a 8OZ |
| Rogers, materiali ad alta frequenza di Isola | 16 strati | Mezzi fori di placcaggio |
| Alogeno libero | 18 strati | Perforazione del laser di HDI |
| Rame basato | 20 strati | Oro selettivo di immersione |
| 22 strati | oro +OSP di immersione | |
| 24 strati | La resina ha riempito i vias | |
Q1: Che cosa sono cuscinetti neri su un PWB? Che cosa sono cuscinetti neri nel rivestimento di ENIG?
A1:
I cuscinetti neri sono soprattutto uno strato di nichel scuro che è formato dovuto corrosione sulla superficie di un PWB che ha un rivestimento di ENIG (nichel ed oro Electroless di immersione). I cuscinetti neri sono il risultato di eccessivo contenuto fosforoso che reagisce con l'oro durante il processo del deposito dell'oro che è un punto essenziale nell'applicazione del rivestimento di ENIG.
ENIG è una finitura superficia che si applica sui circuiti stampato (PCBs) dopo l'applicazione della maschera della lega per saldatura per fornire uno strato supplementare di rivestimento/di rivestimento su tutti i superfici e muri laterali di rame esposti. Ulteriormente, contribuisce ad evitare l'ossidazione e migliora il solderability dei contatti e dei fori metallizzati di rame.
Il rivestimento di ENIG richiede 93% del nichel puro che si applica sopra la superficie ed anche una quantità premurosa del PWB di fosforoso (6 - 8%). È importante moderare la quantità di fosforoso e di fattore nella possibilità di quante volte un PWB dato sarà saldato ancora come questo potrebbe aumentare il contenuto fosforoso e formerà un cuscinetto nero.
L'oro di immersione si applica dopo il processo del deposito del nichel. L'oro fornisce un rivestimento premuroso su tutti gli strati esposti. Il deposito del nichel funge da barriera fra rame ed oro, che impedisce le macchie unsolderable indesiderate sulla superficie del PWB. Il deposito del nichel inoltre aggiunge la forza ai fori metallizzati e ai vias.
Mentre il ENIG produce un rivestimento altamente solderable, il processo di applicazione del rivestimento di ENIG contradditorio crea un cuscinetto nero che i risultati in solderability riduttore e debolmente hanno formato i giunti della lega per saldatura del PWB.
Che cosa causa i cuscinetti neri?
Contenuto ad alto tenore di fosforo: Un ENIG ha finito il PWB ha una durata di prodotto in magazzino più lunga ma un certo nichel può dissolvere col passare del tempo lasciare il suo sottoprodotto che è fosforoso. La quantità di aumenti contenti fosforosi con la saldatura di riflusso. Il livello elevato di fosforoso, maggior il rischio di formazione di cuscinetti neri durante il processo di deposito dell'oro.
Corrosione durante il deposito dell'oro: Il processo di ENIG conta su una reazione di corrosione quando l'oro deve essere depositato sulla superficie del nichel. È essenziale che il deposito dell'oro non sia aggressivo, poichè può aumentare la corrosione al livello in cui un cuscinetto nero è formato.
Come impedire i cuscinetti neri?
Impedire i cuscinetti neri è un punto essenziale per i produttori del PWB. Poichè i cuscinetti neri osservati sono causati dovuto i livelli elevati di fosforoso, in modo da di è essenziale per controllare la concentrazione del bagno del nichel durante il processo della metallizzazione durante la fase di realizzazione. Ulteriormente, i cuscinetti neri sono anche formato dovuto una quantità aggressiva di deposito dell'oro. Quindi è essenziale per mantenere il controllo rigoroso sopra la quantità di nichel e di oro che sta usando.