Luogo di origine: | La CINA |
---|---|
Marca: | WITGAIN PCB |
Certificazione: | UL |
Numero di modello: | PCB00356 |
Quantità di ordine minimo: | 1 pc/lotto |
Prezzo: | negotiable |
Imballaggi particolari: | Imballaggio della borsa di bolla di vuoto |
Tempi di consegna: | 12 giorni |
Termini di pagamento: | T/T |
Capacità di alimentazione: | 100k pc/mese |
No degli strati: | 4 strati | Maschera della lega per saldatura: | Matte Black Solder Mask |
---|---|---|---|
Silskcreen: | bianco | Spessore della parete di PTH: | 18um |
Trattamento di superficie: | Oro 1U'di immersione | &Width di Min Lind Space: | 4.0/4.0 mil |
Evidenziare: | 18um 4 strati del PWB,1.2mm 4 strati del PWB,Circuito a più strati del dispositivo di videoconferenza |
Il dispositivo di videoconferenza ha usato il PWB 1.2mm Matte Black Solder Mask
Specifiche del PWB:
1 numero del pezzo: PCB00356
Un conteggio di 2 strati: Un PWB di 4 strati
Spessore del bordo finito 3: 1.2MM
Spessore di rame 4: 1/1/1/1 di OZ
&Width di 5 Min Lind Space: 3.0/3.0 mil
6 campi di applicazione: Video dispositivo di riunione
Scheda di dati materiale:
S1000-2 | |||||
Oggetti | Metodo | Circostanza | Unità | Valore tipico | |
Tg | IPC-TM-650 2.4.25 | DSC | ℃ | 180 | |
IPC-TM-650 2.4.24.4 | DMA | ℃ | 185 | ||
Il TD | IPC-TM-650 2.4.24.6 | perdita di pesi di 5% | ℃ | 345 | |
CTE (Z-asse) | IPC-TM-650 2.4.24 | Prima del Tg | ppm/℃ | 45 | |
Dopo il Tg | ppm/℃ | 220 | |||
50-260℃ | % | 2,8 | |||
T260 | IPC-TM-650 2.4.24.1 | TMA | min | 60 | |
T288 | IPC-TM-650 2.4.24.1 | TMA | min | 20 | |
T300 | IPC-TM-650 2.4.24.1 | TMA | min | 5 | |
Stress termico | IPC-TM-650 2.4.13.1 | 288℃, immersione della lega per saldatura | -- | 100S nessuna delaminazione | |
Resistività di volume | IPC-TM-650 2.5.17.1 | Dopo resistenza all'umidità | MΩ.cm | 2,2 x 108 | |
E-24/125 | MΩ.cm | 4,5 x 106 | |||
Resistività di superficie | IPC-TM-650 2.5.17.1 | Dopo resistenza all'umidità | MΩ | 7,9 x 107 | |
E-24/125 | MΩ | 1,7 x 106 | |||
Resistenza di arco | IPC-TM-650 2.5.1 | D-48/50+D-4/23 | s | 100 | |
Ripartizione dielettrica | IPC-TM-650 2.5.6 | D-48/50+D-4/23 | chilovolt | 63 | |
Costante di dissipazione (dk) | IPC-TM-650 2.5.5.9 | 1MHz | -- | 4,8 | |
IEC 61189-2-721 | 10GHz | -- | — | ||
Fattore di dissipazione (Df) | IPC-TM-650 2.5.5.9 | 1MHz | -- | 0,013 | |
IEC 61189-2-721 | 10GHz | -- | — | ||
Forza di buccia (1Oz la stagnola di rame) | IPC-TM-650 2.4.8 | N/mm | — | ||
Dopo lo stress termico 288℃, 10s | N/mm | 1,38 | |||
125℃ | N/mm | 1,07 | |||
Resistenza alla flessione | LW | IPC-TM-650 2.4.4 | MPa | 562 | |
CW | IPC-TM-650 2.4.4 | MPa | 518 | ||
Assorbimento di acqua | IPC-TM-650 2.6.2.1 | E-1/105+D-24/23 | % | 0,1 | |
CTI | IEC60112 | Valutazione | SpA 3 | ||
Infiammabilità | UL94 | C-48/23/50 | Valutazione | V-0 | |
E-24/125 | Valutazione | V-0 |
Q&A
Domanda: Che cosa sono cuscinetti neri?
Risposta: I cuscinetti neri sono soprattutto uno strato di nichel scuro che è formato dovuto corrosione sulla superficie di un PWB che ha un rivestimento di ENIG (nichel ed oro Electroless di immersione). I cuscinetti neri sono il risultato di eccessivo contenuto fosforoso che reagisce con l'oro durante il processo del deposito dell'oro che è un punto essenziale nell'applicazione del rivestimento di ENIG.
ENIG è una finitura superficia che si applica sui circuiti stampato (PCBs) dopo l'applicazione della maschera della lega per saldatura per fornire uno strato supplementare di rivestimento/di rivestimento su tutti i superfici e muri laterali di rame esposti. Ulteriormente, contribuisce ad evitare l'ossidazione e migliora il solderability dei contatti e dei fori metallizzati di rame.
Il rivestimento di ENIG richiede 93% del nichel puro che si applica sopra la superficie ed anche una quantità premurosa del PWB di fosforoso (6 - 8%). È importante moderare la quantità di fosforoso e di fattore nella possibilità di quante volte un PWB dato sarà saldato ancora come questo potrebbe aumentare il contenuto fosforoso e formerà un cuscinetto nero.
L'oro di immersione si applica dopo il processo del deposito del nichel. L'oro fornisce un rivestimento premuroso su tutti gli strati esposti. Il deposito del nichel funge da barriera fra rame ed oro, che impedisce le macchie unsolderable indesiderate sulla superficie del PWB. Il deposito del nichel inoltre aggiunge la forza ai fori metallizzati e ai vias.
Mentre il ENIG produce un rivestimento altamente solderable, il processo di applicazione del rivestimento di ENIG contradditorio crea un cuscinetto nero che i risultati in solderability riduttore e debolmente hanno formato i giunti della lega per saldatura del PWB.
Che cosa causa i cuscinetti neri?
Contenuto ad alto tenore di fosforo: Un ENIG ha finito il PWB ha una durata di prodotto in magazzino più lunga ma un certo nichel può dissolvere col passare del tempo lasciare il suo sottoprodotto che è fosforoso. La quantità di aumenti contenti fosforosi con la saldatura di riflusso. Il livello elevato di fosforoso, maggior il rischio di formazione di cuscinetti neri durante il processo di deposito dell'oro.
Corrosione durante il deposito dell'oro: Il processo di ENIG conta su una reazione di corrosione quando l'oro deve essere depositato sulla superficie del nichel. È essenziale che il deposito dell'oro non sia aggressivo, poichè può aumentare la corrosione al livello in cui un cuscinetto nero è formato.
Come impedire i cuscinetti neri?
Impedire i cuscinetti neri è un punto essenziale per i produttori del PWB. Poichè i cuscinetti neri osservati sono causati dovuto i livelli elevati di fosforoso, in modo da di è essenziale per controllare la concentrazione del bagno del nichel durante il processo della metallizzazione durante la fase di realizzazione. Ulteriormente, i cuscinetti neri sono anche formato dovuto una quantità aggressiva di deposito dell'oro. Quindi è essenziale per mantenere il controllo rigoroso sopra la quantità di nichel e di oro che sta usando.