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Il driver del motore di ENIG 2U Assemblea del PWB di 10 strati ha stampato il circuito IATF 16949

Informazioni di base
Luogo di origine: La CINA
Marca: WITGAIN PCB
Certificazione: UL
Numero di modello: 10LayerPCB0032
Quantità di ordine minimo: 1pcs/lot
Prezzo: negotiable
Imballaggi particolari: Imballaggio sotto vuoto in involucro di bolla
Tempi di consegna: 20 giorni
Termini di pagamento: T/T
Capacità di alimentazione: 100kpcs/Moth
Informazioni dettagliate
Spessore del bordo: 2.0mm Applicazione: Motori
Maschera della lega per saldatura: maschera verde della lega per saldatura Trattamento di superficie: ENIG 2U'
Materiale: FR4 Grado di TG: TG180
Evidenziare:

ENIG 2U un PWB di 10 strati

,

Assemblea del PWB di 10 strati

,

PWB del driver del motore di IATF 16949


Descrizione di prodotto

Assemblea del PWB del controllo motorio di CC circuito stampato di 10 strati IATF 16949

 

 

Scheda di dati materiale:

 

S1000-2
Oggetti Metodo Circostanza Unità Valore tipico
Tg IPC-TM-650 2.4.25 DSC 180
IPC-TM-650 2.4.24.4 DMA 185
Il TD IPC-TM-650 2.4.24.6 perdita di pesi di 5% 345
CTE (Z-asse) IPC-TM-650 2.4.24 Prima del Tg ppm/℃ 45
Dopo il Tg ppm/℃ 220
50-260℃ % 2,8
T260 IPC-TM-650 2.4.24.1 TMA min 60
T288 IPC-TM-650 2.4.24.1 TMA min 20
T300 IPC-TM-650 2.4.24.1 TMA min 5
Stress termico IPC-TM-650 2.4.13.1 288℃, immersione della lega per saldatura -- 100S nessuna delaminazione
Resistività di volume IPC-TM-650 2.5.17.1 Dopo resistenza all'umidità MΩ.cm 2,2 x 108
E-24/125 MΩ.cm 4,5 x 106
Resistività di superficie IPC-TM-650 2.5.17.1 Dopo resistenza all'umidità 7,9 x 107
E-24/125 1,7 x 106
Resistenza di arco IPC-TM-650 2.5.1 D-48/50+D-4/23 s 100
Ripartizione dielettrica IPC-TM-650 2.5.6 D-48/50+D-4/23 chilovolt 63
Costante di dissipazione (dk) IPC-TM-650 2.5.5.9 1MHz -- 4,8
IEC 61189-2-721 10GHz --
Fattore di dissipazione (Df) IPC-TM-650 2.5.5.9 1MHz -- 0,013
IEC 61189-2-721 10GHz --
Forza di buccia (1Oz la stagnola di rame) IPC-TM-650 2.4.8 N/mm
Dopo lo stress termico 288℃, 10s N/mm 1,38
125℃ N/mm 1,07
Resistenza alla flessione LW IPC-TM-650 2.4.4 MPa 562
CW IPC-TM-650 2.4.4 MPa 518
Assorbimento di acqua IPC-TM-650 2.6.2.1 E-1/105+D-24/23 % 0,1
CTI IEC60112 Valutazione SpA 3
Infiammabilità UL94 C-48/23/50 Valutazione V-0
E-24/125 Valutazione V-0

 

 

La maggior parte delle società del PWB classificano i vias con un diametro meno di 150 micron per essere microvias. Questi vias abbassano la possibilità di qualunque tipo di difetto di fabbricazione poiché sono perforati facendo uso dei laser che attenua le probabilità di tutto il residuo lasciato dopo il processo. A causa della loro piccola dimensione e capacità collegare uno strato al seguente permettono ai circuiti stampato più densi con le progettazioni più complesse. La maggior parte dei circuiti stampato di HDI usano i microvias.

 

Microvias è usato per collegare uno strato del bordo al suo strato adiacente e per avere un diametro stesso rispetto ai vias meccanicamente perforati quale PTH (foro metallizzato).

 

Microvias è di due tipi, impilato e vacillato.

 

Il driver del motore di ENIG 2U Assemblea del PWB di 10 strati ha stampato il circuito IATF 16949 0

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