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HASL ENIG ciechi del PWB di 10 strati ha sepolto il circuito stampato dei fori LED

Informazioni di base
Luogo di origine: La CINA
Marca: WITGAIN PCB
Certificazione: UL
Numero di modello: PCB000386
Quantità di ordine minimo: 1pcs/lot
Prezzo: negotiable
Imballaggi particolari: Imballaggio sotto vuoto in involucro di bolla
Tempi di consegna: 20 giorni
Termini di pagamento: T/T
Capacità di alimentazione: 100kpcs/Moth
Informazioni dettagliate
Conteggio di strato: 10 strati Applicazione: Prodotti elettronici di consumo
Maschera della lega per saldatura: maschera verde della lega per saldatura Trattamento di superficie: Oro selettivo di immersione
perforazione: Fori ciechi e sepolti Grado di TG: TG170
Rifinitura di superficie: HASL, ENIG, dito dell'oro, HASL senza piombo Nome di prodotto: Circuito stampato
Materiale: Altezza TG, FR-4 alto TG FR-4 PTFE di FR4 CEM1 CEM3 Tipo: Bordo elettronico
Evidenziare:

HASL un PWB di 10 strati

,

ENIG un PWB di 10 strati

,

I fori sepolti LED hanno stampato il circuito


Descrizione di prodotto

10 strati hanno stampato l'iso 14001 del circuito qualificato utilizzato in attrezzatura medica

 

 

Caratteristiche principali:

 

1 10 strati hanno personalizzato il circuito stampato manufacturered basato sugli archivi del gerber del cliente.

2 utilizzato nei prodotti elettronici di consumo

Il materiale 3 è FR4 S1000-2 TG170.

4 lo spessore finito del bordo sono 1.0MM.

5 lo spessore di rame finito sono 1/H/H/H/H/H/H/H/H/1 OZ.

Il trattamento di superficie 6 è ENIG 2U'.

Perforazione 7: L1-L2 0.1MM, L2-L3 0.1MM, L1-L10 0.2MM, L9-L10 0.1MM, perforazione del laser di 18-L9 0.1MM

Il termine d'esecuzione 8 è intorno 20 giorni lavorativi.

 

 

Scheda di dati materiale:

 

S1000-2
Oggetti Metodo Circostanza Unità Valore tipico
Tg IPC-TM-650 2.4.25 DSC 180
IPC-TM-650 2.4.24.4 DMA 185
Il TD IPC-TM-650 2.4.24.6 perdita di pesi di 5% 345
CTE (Z-asse) IPC-TM-650 2.4.24 Prima del Tg ppm/℃ 45
Dopo il Tg ppm/℃ 220
50-260℃ % 2,8
T260 IPC-TM-650 2.4.24.1 TMA min 60
T288 IPC-TM-650 2.4.24.1 TMA min 20
T300 IPC-TM-650 2.4.24.1 TMA min 5
Stress termico IPC-TM-650 2.4.13.1 288℃, immersione della lega per saldatura -- 100S nessuna delaminazione
Resistività di volume IPC-TM-650 2.5.17.1 Dopo resistenza all'umidità MΩ.cm 2,2 x 108
E-24/125 MΩ.cm 4,5 x 106
Resistività di superficie IPC-TM-650 2.5.17.1 Dopo resistenza all'umidità 7,9 x 107
E-24/125 1,7 x 106
Resistenza di arco IPC-TM-650 2.5.1 D-48/50+D-4/23 s 100
Ripartizione dielettrica IPC-TM-650 2.5.6 D-48/50+D-4/23 chilovolt 63
Costante di dissipazione (dk) IPC-TM-650 2.5.5.9 1MHz -- 4,8
IEC 61189-2-721 10GHz --
Fattore di dissipazione (Df) IPC-TM-650 2.5.5.9 1MHz -- 0,013
IEC 61189-2-721 10GHz --
Forza di buccia (1Oz la stagnola di rame) IPC-TM-650 2.4.8 N/mm
Dopo lo stress termico 288℃, 10s N/mm 1,38
125℃ N/mm 1,07
Resistenza alla flessione LW IPC-TM-650 2.4.4 MPa 562
CW IPC-TM-650 2.4.4 MPa 518
Assorbimento di acqua IPC-TM-650 2.6.2.1 E-1/105+D-24/23 % 0,1
CTI IEC60112 Valutazione SpA 3
Infiammabilità UL94 C-48/23/50 Valutazione V-0
E-24/125 Valutazione V-0

 

 

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