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TG170 ciechi Vias del PWB di 10 strati ha sepolto l'oro di immersione del circuito stampato del foro

Informazioni di base
Luogo di origine: La CINA
Marca: WITGAIN PCB
Certificazione: UL
Numero di modello: PCB000386
Quantità di ordine minimo: 1pcs/lot
Prezzo: negotiable
Imballaggi particolari: Imballaggio sotto vuoto in involucro di bolla
Tempi di consegna: 20 giorni
Termini di pagamento: T/T
Capacità di alimentazione: 100kpcs/Moth
Informazioni dettagliate
Conteggio di strato: 10 strati Trattamento di superficie: Oro selettivo di immersione
perforazione: Fori ciechi e sepolti Grado di TG: TG170
Spessore di rame: 1oz, 3oz, 2oz, ecc. Materiale di base: FR-4, alto TG, FR-4/aluminum/ceramic/cem-3
Spessore del bordo: 1.6mm-3.2mm Rifinitura di superficie: HASL, ENIG, HASL senza piombo
Nome di prodotto: Circuito stampato, bordo ceramico del circuito di base Colore della maschera della lega per saldatura: Verde. Rosso. Blu. Bianco. Black.Yellow
Evidenziare:

TG170 un PWB di 10 strati

,

Oro di immersione un PWB di 10 strati

,

PWB cieco di Vias


Descrizione di prodotto

10 strati hanno stampato l'iso 14001 del circuito qualificato utilizzato in attrezzatura medica

 

Scheda di dati materiale:

 

S1000-2
Oggetti Metodo Circostanza Unità Valore tipico
Tg IPC-TM-650 2.4.25 DSC 180
IPC-TM-650 2.4.24.4 DMA 185
Il TD IPC-TM-650 2.4.24.6 perdita di pesi di 5% 345
CTE (Z-asse) IPC-TM-650 2.4.24 Prima del Tg ppm/℃ 45
Dopo il Tg ppm/℃ 220
50-260℃ % 2,8
T260 IPC-TM-650 2.4.24.1 TMA min 60
T288 IPC-TM-650 2.4.24.1 TMA min 20
T300 IPC-TM-650 2.4.24.1 TMA min 5
Stress termico IPC-TM-650 2.4.13.1 288℃, immersione della lega per saldatura -- 100S nessuna delaminazione
Resistività di volume IPC-TM-650 2.5.17.1 Dopo resistenza all'umidità MΩ.cm 2,2 x 108
E-24/125 MΩ.cm 4,5 x 106
Resistività di superficie IPC-TM-650 2.5.17.1 Dopo resistenza all'umidità 7,9 x 107
E-24/125 1,7 x 106
Resistenza di arco IPC-TM-650 2.5.1 D-48/50+D-4/23 s 100
Ripartizione dielettrica IPC-TM-650 2.5.6 D-48/50+D-4/23 chilovolt 63
Costante di dissipazione (dk) IPC-TM-650 2.5.5.9 1MHz -- 4,8
IEC 61189-2-721 10GHz --
Fattore di dissipazione (Df) IPC-TM-650 2.5.5.9 1MHz -- 0,013
IEC 61189-2-721 10GHz --
Forza di buccia (1Oz la stagnola di rame) IPC-TM-650 2.4.8 N/mm
Dopo lo stress termico 288℃, 10s N/mm 1,38
125℃ N/mm 1,07
Resistenza alla flessione LW IPC-TM-650 2.4.4 MPa 562
CW IPC-TM-650 2.4.4 MPa 518
Assorbimento di acqua IPC-TM-650 2.6.2.1 E-1/105+D-24/23 % 0,1
CTI IEC60112 Valutazione SpA 3
Infiammabilità UL94 C-48/23/50 Valutazione V-0
E-24/125 Valutazione V-0

 

 

 

FQA:

 

Q1: Che cosa è pasta senza alogeno della lega per saldatura?

A1: La pasta senza alogeno della lega per saldatura poichè il nome suggerisce è una pasta della lega per saldatura che non contiene l'alogeno. Fondamentalmente, gli alogeni in pasta della lega per saldatura si riferiscono al cloro ed al bromo. Il cloro, è trovato in circuiti ed è soprattutto sotto forma di materiali residui rimasti da produzione delle resine epossidiche non bromurate utilizzate nell'assemblea del bordo. Il bromo nell'elettronica si aggiunge solitamente ai materiali organici come un ignifugo conosciuto come i ritardatori bromurati della fiamma (FB). In bromuro delle paste della lega per saldatura inoltre svolga un ruolo significativo come attivatori. Gli attivatori sono i prodotti chimici che si aggiungono per saldare i cambiamenti continui per eliminare gli ossidi dalle superfici di metallo ed in modo da permettali di unirsi per formare un forte legame metallurgico.

Negli ultimi anni l'industria elettronica sta facendo un movimento diventare «senza alogeno» poichè questo è più rispettoso dell'ambiente. Secondo le norme di JPCA-ES-01-2003, di IEC 614249-2-21 e di IPC 4101B fissate dagli enti dell'industria il limite per il contenuto dell'alogeno dell'assemblea è di 900 PPM per, cloro ed il bromo. Gli organi standard di IPC e di IEC hanno fissato il limite affinchè il totale, la quantità combinata di cloro ed il bromo siano di meno di 1500 PPM.

Gli alogeni influenzano considerevolmente le proprietà di bagnatura della pasta della lega per saldatura. Gli alogeni in paste della lega per saldatura permettono alla deossidazione del cuscinetto della lega per saldatura e della lega per saldatura, che a loro volta amplificano le proprietà di bagnatura della pasta della lega per saldatura che migliora così le sue proprietà di fusione. Quindi, hanno un effetto positivo sulla vita dello stampino, sulla stabilità termica, sulla processo-finestra di riflusso come pure sulla durevolezza. L'abbandono degli alogeni ha un effetto diretto sul processo di saldatura e su altri processi successivi quale pulizia dell'assemblea. Ci possono sempre essere probabilità dei giunti male bagnati della lega per saldatura mentre usando le paste senza alogeno della lega per saldatura. Inoltre, l'eliminazione degli alogeni come gli attivatori possono provocare i giunti del testa-in-cuscino dovuto comportamento di fusione difficile/contradditorio.

Così, malgrado essere una parte essenziale di mondo del PWB, perché sono gli alogeni di preoccupazione?

Là sia sono conosciuti che i rischi sospettati sono associati con gli alogeni nell'elettronica. Poiché i vari alogeni contenuti in paste della lega per saldatura, sono considerati nocivi a salute ed all'ambiente, la PORTATA e RoHS hanno vietato l'uso degli alogeni. Il principale preoccupazione qui è con la disposizione dei prodotti che contengono gli alogeni, specialmente con l'incenerimento come metodo di recupero. I limiti per gli alogeni o gli alogenuri sono fissati da una serie di norme industriali.

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