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6 bordo a resina epossidica del PWB di Vias HDI di strato maschera della lega per saldatura di verde di 1,6 millimetri

Informazioni di base
Luogo di origine: La CINA
Marca: WITGAIN PCB
Certificazione: UL
Numero di modello: HDIPCB0012
Quantità di ordine minimo: 1pcs/lot
Prezzo: negotiable
Imballaggi particolari: Imballaggio sotto vuoto in involucro di bolla
Tempi di consegna: 15-20 giorni
Termini di pagamento: T/T
Capacità di alimentazione: 100kpcs/Month
Informazioni dettagliate
Materiale: FR4 Conteggio di strato: 6 strati
Maschera della lega per saldatura: maschera verde della lega per saldatura Spessore del bordo: 1,6 MILLIMETRI
Min Hole: 0.1mm Controllo di impedenza: 50 ohm
Trattamento di superficie: Oro 1U'di immersione DIMENSIONE: 160mm*150mm/1pcs
Evidenziare:

PWB verde della lega per saldatura HDI

,

PWB di Vias HDI

,

bordo a resina epossidica del PWB


Descrizione di prodotto

6 il PWB di strato HDI 1,6 millimetri di epossidico di spessore ha riempito in Vias
 
 
Caratteristiche principali:
 
1 4 PWB di strato HDI con i fori ciechi e sepolti.
Maschera della lega per saldatura 2 e trattamento verdi dell'oro di immersione.
La dimensione minima del foro 3 è 0.1mm e la dimensione minima di BGA è 10 mil.
Lo spessore del bordo finito 4 è di 0,8 millimetri.
5 il costo di produzione saranno superiori al termine d'esecuzione a più strati normale e del PWB inoltre sarà più lungo.
Perforazione 6: L1-L2 0.15MM, L2-L5 0.2MM, L5-L6 0.1MM, L1-L6 0.2MM
7 fori della perforazione 0.2MM sul CUSCINETTO di BGA, devono fare l'epossidico riempito in vias
Dimensione del PWB 8: 160mm*150mm/1pcs
 

Specifiche d'imballaggio:

 

1 un pacchetto del PWB di vuoto non dovrebbe essere oltre 25 pannelli basati sulla dimensione del pannello.

2 che il pacchetto del PWB di vuoto ha sigillato devono essere liberi di strappare, foro o tutti i difetti che possono causare la perdita.

3 il pacchetto del PWB devono essere adatti da assicurare l'efficace sigillatura sotto vuoto.

4 ogni pacchetto devono avere carta dell'indicatore di umidità e del diseccante sull'interno dell'imballaggio sotto vuoto.

Obiettivo della carta dell'indicatore di umidità 5 meno di 10%.


 
 
Le nostre capacità:

 

NO Oggetto Capacità
1 Conteggio di strato 1-24 strati
2 Spessore del bordo 0.1mm-6.0mm
3 Bordo finito Max Size 700mm*800mm
4 Tolleranza finita di spessore del bordo +/--10% +/--0,1 (<1>
5 Filo di ordito <0>
6 Marca principale di CCL KB/NanYa/ITEQ/ShengYi/Rogers Etc
7 Tipo materiale FR4, CEM-1, CEM-3, di alluminio, di rame, ceramico, pi, ANIMALE DOMESTICO
8 Diametro del foro del trapano 0.1mm-6.5mm
9 Fuori metta a strati lo spessore di rame 1/2OZ-8OZ
10 Spessore interno del rame di strato 1/3OZ-6OZ
11 Allungamento 10:1
12 Tolleranza del foro di PTH +/-3mil
13 Tolleranza del foro di NPTH +/-1mil
14 Spessore di rame della parete di PTH >10mil (25um)
15 Linea larghezza e spazio 2/2mil
16 Min Solder Mask Bridge 2.5mil
17 Tolleranza di allineamento di maschera della lega per saldatura +/-2mil
18 Tolleranza di dimensione +/-4mil
19 Max Gold Thickness 200u'(0.2mil)
20 Shock termico 288, 10s, 3 volte
21 Controllo di impedenza +/--10%
22 Capacità della prova Min 0.1mm di dimensione del CUSCINETTO
23 Min BGA 7mil
24 Trattamento di superficie OSP, ENIG, HASL, placcanti oro, l'olio del carbonio, la maschera ecc di Peelable

 
 
 
FAQ:
 
Q1: Che cosa è Assemblea di superficie del PWB del supporto?
A1: Il supporto di superficie in un'assemblea del PWB significa che ogni componente sul PWB è montata sulla superficie del bordo. Nel processo di montaggio del PWB per le componenti di superficie del supporto, la pasta della lega per saldatura è disposta sul bordo del PWB alle aree dove le componenti di superficie del supporto saranno disposte sul bordo. Gli stampini del PWB sono utilizzati solitamente per applicare la pasta della lega per saldatura sul bordo del PWB e una macchina del posto e della scelta è utilizzata per disporre le componenti di SMT sul bordo.
6 bordo a resina epossidica del PWB di Vias HDI di strato maschera della lega per saldatura di verde di 1,6 millimetri 0
L'Assemblea di supporto di superficie è molto redditizia, prende meno spazio del bordo e richiede i brevi tempi di produzione rispetto all'assemblea del attraverso-foro, poichè non richiede la perforazione dei fori attraverso il bordo. Tuttavia, la presa componente non è buona quanto il attraverso-foro ed anche il collegamento può essere difettoso se non ha saldato correttamente.
 
 
 

Dettagli di contatto
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