PWB di strato HDI dell'oro 8 di immersione circuiti dell'epossiresina di spessore di 1,6 millimetri

il PWB di 8Layer HDI 1,6 millimetri di epossidico di spessore ha riempito Vias
 
 
Caratteristiche principali:
 
1 8 PWB di strato HDI con i fori ciechi e sepolti.
Maschera della lega per saldatura 2 e trattamento verdi dell'oro di immersione.
La dimensione minima del foro 3 è 0.1mm e la dimensione minima di BGA è 11.8mil.
Lo spessore del bordo finito 4 è 1.6mm.
5 il costo di produzione saranno superiori al termine d'esecuzione a più strati normale e del PWB inoltre sarà più lungo.
Perforazione 6: L1-L3 0.15MM, L3-L6 0.15MM, L6-L8 0.15MM, L1-L8 0.2MM
7 fori della perforazione 0.2MM sul CUSCINETTO di BGA, devono fare l'epossidico riempito in vias
Dimensione del PWB 8: 120MM*112MM/20PCS
 
Il rapporto del PWB deve comprendere le seguenti informazioni:
 
1 misura: dimensione del profilo, spessore del PWB, placcante spessore, dimensione reale di dimensione del foro, spessore di rame, spessore del rame della parete del foro, spessore della maschera della lega per saldatura, larghezza dello spazio e della pista, filo di ordito e percentuale di torsione;
2 prova ed ispezione: risultato dei test elettrico, risultato dei test di abilità della lega per saldatura, risultato dei test di ispezione visiva, micro PWB della sezione con resina;
3 altro: codice della data, quantità ecc.
 
 
Le nostre categorie di prodotto:
 

 
 
 
FAQ:
 
Q1: Che cosa è Assemblea di superficie del PWB del supporto?
A1: Il supporto di superficie in un'assemblea del PWB significa che ogni componente sul PWB è montata sulla superficie del bordo. Nel processo di montaggio del PWB per le componenti di superficie del supporto, la pasta della lega per saldatura è disposta sul bordo del PWB alle aree dove le componenti di superficie del supporto saranno disposte sul bordo. Gli stampini del PWB sono utilizzati solitamente per applicare la pasta della lega per saldatura sul bordo del PWB e una macchina del posto e della scelta è utilizzata per disporre le componenti di SMT sul bordo.

L'Assemblea di supporto di superficie è molto redditizia, prende meno spazio del bordo e richiede i brevi tempi di produzione rispetto all'assemblea del attraverso-foro, poichè non richiede la perforazione dei fori attraverso il bordo. Tuttavia, la presa componente non è buona quanto il attraverso-foro ed anche il collegamento può essere difettoso se non ha saldato correttamente.