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TG170 6 mezzo circuito stampato del PWB 0,8 millimetro S1000-2 Fr4 del foro di strato

TG170 6 Layer Half Hole PCB 0.8 MM S1000-2 Fr4 Printed Circuit Board
TG170 6 Layer Half Hole PCB 0.8 MM S1000-2 Fr4 Printed Circuit Board TG170 6 Layer Half Hole PCB 0.8 MM S1000-2 Fr4 Printed Circuit Board TG170 6 Layer Half Hole PCB 0.8 MM S1000-2 Fr4 Printed Circuit Board TG170 6 Layer Half Hole PCB 0.8 MM S1000-2 Fr4 Printed Circuit Board TG170 6 Layer Half Hole PCB 0.8 MM S1000-2 Fr4 Printed Circuit Board
Informazioni di base
Luogo di origine: La CINA
Marca: WITGAIN PCB
Certificazione: UL
Numero di modello: Mezzo foro PCB0014
Quantità di ordine minimo: 1 pc/lotto
Prezzo: negotiable
Imballaggi particolari: Imballaggio della borsa di bolla di vuoto
Tempi di consegna: 20 giorni
Termini di pagamento: T/T
Capacità di alimentazione: 100k pc/mese
Miglior prezzo Contattaci
Informazioni dettagliate
No degli strati:: 6 strati Materiale:: FR4 TG>170
Controllo di impedenza: 50 ohm Colore della maschera della lega per saldatura:: verde
Tecniche di superficie:: ENIG Dimensione del PWB: 106mm*91mm/6pcs
Evidenziare:

Mezzo PWB del foro di 6 strati

,

Mezzo PWB del foro TG170

,

Circuito stampato FR4

Descrizione di prodotto

Mezzo PWB del foro di 6 strati 0,8 millimetri di spessore S1000-2 TG170 materiale

 

Informazioni del bordo:

 

1 numero del pezzo: Mezzo foro PCB0014


Un conteggio di 2 strati: Un PWB di 6 strati


Spessore del bordo finito 3: La tolleranza di 0.8MM è +/-0.1MM


Spessore di rame 4: 1/1/1/1/1/1OZ


Dimensione del PWB 5: 106mm*91mm/6pcs


6 campi di applicazione: Modulo di Bluetooth

 

 

 

Le nostre capacità:

 

NO Oggetto Capacità
1 Conteggio di strato 1-24 strati
2 Spessore del bordo 0.1mm-6.0mm
3 Bordo finito Max Size 700mm*800mm
4 Tolleranza finita di spessore del bordo +/--10% +/--0,1 (<1>
5 Filo di ordito <0>
6 Marca principale di CCL KB/NanYa/ITEQ/ShengYi/Rogers Etc
7 Tipo materiale FR4, CEM-1, CEM-3, di alluminio, di rame, ceramico, pi, ANIMALE DOMESTICO
8 Diametro del foro del trapano 0.1mm-6.5mm
9 Fuori metta a strati lo spessore di rame 1/2OZ-8OZ
10 Spessore interno del rame di strato 1/3OZ-6OZ
11 Allungamento 10:1
12 Tolleranza del foro di PTH +/-3mil
13 Tolleranza del foro di NPTH +/-1mil
14 Spessore di rame della parete di PTH >10mil (25um)
15 Linea larghezza e spazio 2/2mil
16 Min Solder Mask Bridge 2.5mil
17 Tolleranza di allineamento di maschera della lega per saldatura +/-2mil
18 Tolleranza di dimensione +/-4mil
19 Max Gold Thickness 200u'(0.2mil)
20 Shock termico 288℃, 10s, 3 volte
21 Controllo di impedenza +/--10%
22 Capacità della prova Min 0.1mm di dimensione del CUSCINETTO
23 Min BGA 7mil
24 Trattamento di superficie OSP, ENIG, HASL, placcanti oro, l'olio del carbonio, la maschera ecc di Peelable

 

 

 

Specifiche d'imballaggio:

 

1 un pacchetto del PWB di vuoto non dovrebbe essere oltre 25 pannelli basati sulla dimensione del pannello.

2 che il pacchetto del PWB di vuoto ha sigillato devono essere liberi di strappare, foro o tutti i difetti che possono causare la perdita.

3 il pacchetto del PWB devono essere adatti da assicurare l'efficace sigillatura sotto vuoto.

4 ogni pacchetto devono avere carta dell'indicatore di umidità e del diseccante sull'interno dell'imballaggio sotto vuoto.

Obiettivo della carta dell'indicatore di umidità 5 meno di 10%.

Prodotto Tag:

Circuito placcato dell'oro,

Una scheda elettronica da 1,

0 millimetri

Dettagli di contatto
admin

Numero di telefono : +8613826589739

WhatsApp : +8613826589739

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