Circuiti stampato di FR4 TG150 millimetro 1 OZ di 4 strati di CU del PWB 0,8

Circuiti stampato millimetro 1 OZ di 4 strati di CU del PWB 0,8

Specifiche:

1. Laminato del bordo:

Strati del bordo 4 strati vedere accatastamento di strato

Il laminato materiale del bordo dovrebbe essere 0.031inch +/--10%

Laminato, tipo grado del NEMA o equivalente in vetro epossidico finito

Strato esterno da essere rame 0.5OZ placcato

La costruzione dovrebbe incontrare la classe 94v-0

Allineamento della costruzione di strato massimo: +-0.05mm

2. Fori:

Piatto di rame attraverso tutti i fori con uno spessore della parete minimo di 0.0254mm

Tolleranza del registro: +-0.015mm

Tutti i fori devono essere +-0.051mm perforati riguardo al centro del cuscinetto perforato

Specifiche d'imballaggio:

1 un pacchetto del PWB di vuoto non dovrebbe essere oltre 25 pannelli basati sulla dimensione del pannello.

2 che il pacchetto del PWB di vuoto ha sigillato devono essere liberi di strappare, foro o tutti i difetti che possono causare la perdita.

3 il pacchetto del PWB devono essere adatti da assicurare l'efficace sigillatura sotto vuoto.

4 ogni pacchetto devono avere carta dell'indicatore di umidità e del diseccante sull'interno dell'imballaggio sotto vuoto.

Obiettivo della carta dell'indicatore di umidità 5 meno di 10%.

FQA:

Q1: Che cosa è PWB di HDI?

A1:  HDI è l'abbreviazione del interconnector ad alta densità. Generalmente, ci sono fori ciechi e sepolti in PWB di HDI. dovuto i limiti dello spazio, un certo bisogno del prodotto al PWB molto di piccola dimensione. Il PWB di HDI è stato generato per conservare i interconnectors di aumento e dello spazio.