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FR4 ha stampato i circuiti 6 grado medio del PWB TG di strato

Informazioni di base
Luogo di origine: La CINA
Marca: WITGAIN PCB
Certificazione: UL
Numero di modello: PCB000380
Quantità di ordine minimo: 1pcs/lot
Prezzo: negotiable
Imballaggi particolari: Imballaggio sotto vuoto in involucro di bolla
Tempi di consegna: 20 giorni
Termini di pagamento: T/T
Capacità di alimentazione: 100kpcs/Month
Informazioni dettagliate
Conteggio di strato: 6 strati Colore di leggenda: Silkscreen bianco
Diametro minimo del foro: 0,25 mm Spessore della parete di PTH: 18 um
Termine d'esecuzione: 20 giorni spessore finito: 0,6 millimetri
Evidenziare:

Circuiti stampato 6 strati

,

Circuiti stampato di grado di TG

,

circuito fr4


Descrizione di prodotto

Circuiti stampato 6 materiale medio di grado FR4 del PWB TG di strato

 

Specifiche:

 

1 tutte le dimensioni è nel millimetro.

2 fabbrichi per IPC-6012A Class2.

3 materiali:

3,1 dielettrico: FR4 per IPC o equivalente

3,2 Min Tg: 150DEG

3,3 rame: Secondo la pila su

3,4 valutazione dell'UL: minimo 94V0

Finitura superficia 4: ENIG

Il materiale della maschera di 5 leghe per saldatura dovrebbe soddisfare tutta la richiesta del IPC-SM-840E e sarà verde a colori e si applicherà sopra rame nudo. Il venditore può pubblicare per saldare la maschera e la maschera della pasta come stata necessaria.

La pubblicazione 6 degli strati di rame attuali richiederà l'approvazione di cliente.

Una leggenda di 7 Silkscreen da applicarsi per accatastamento di strato facendo uso di inchiostro a resina epossidica non-conductitive bianco.

8 100% continuità che provano usando il netlist della base di dati saranno eseguiti. Venditore per identificare prova passata nel lato secondario.

Venditore 9 per segnare codice e logo della data nel lato secondario di leggenda.

L'arco 10 e la torsione non supereranno 1,0% del lato più lungo.

Venditore 11 per fornire il disegno del pannello per approvazione di cliente prima di produzione

 

 

Specifiche d'imballaggio:

 

1 un pacchetto del PWB di vuoto non dovrebbe essere oltre 25 pannelli basati sulla dimensione del pannello.

2 che il pacchetto del PWB di vuoto ha sigillato devono essere liberi di strappare, foro o tutti i difetti che possono causare la perdita.

3 il pacchetto del PWB devono essere adatti da assicurare l'efficace sigillatura sotto vuoto.

4 ogni pacchetto devono avere carta dell'indicatore di umidità e del diseccante sull'interno dell'imballaggio sotto vuoto.

Obiettivo della carta dell'indicatore di umidità 5 meno di 10%.

 

FQA:

 

Q1: Che cosa è la resistenza termica di un PWB?

A1:  La resistenza termica è una proprietà di un circuito stampato che specifica la sua resistenza per riscaldare la dispersione. Una resistenza termica bassa in un PWB rende la dispersione del calore più facile. Ciò è basicamente l'inverso della conducibilità termica. La resistenza termica di un PWB può essere calcolata valutando tutti gli strati del bordo ed i parametri del calore del materiale.

Per trovare la resistenza termica totale per il vostro bordo, dovete comprendere tutti gli strati del bordo ed i parametri collegati del calore per il tipo di materiale per cui il calore passerà.

 

[Formula]

R_theta = resistenza termica assoluta (K/W) attraverso lo spessore del campione

Delta x = spessore (m) del campione (ha misurato su un parallelo del percorso al flusso di calore)

K = conducibilità termica (con (K·m)) del campione

= perpendicolare di sezione trasversale (m2) al percorso di flusso di calore

 

Oltre alla resistenza termica del bordo. La resistenza termica di Vias deve anche essere calcolata. Ciò dipende solitamente dalla catalessi di rame, il laminato ed il substrato e le loro rispettive resistività termiche.

Come potete ridurre la resistenza termica di un PWB?

La resistenza termica può essere ridotta aumentando lo spessore delle tracce di rame.
Un altro metodo per fare diminuire la resistenza termica è di disporre i cuscinetti di rame sotto le componenti sottotensione. L'alta conducibilità termica di rame fornisce un percorso basso della resistenza per la dispersione del calore. Questi cuscinetti possono essere collegati ad un piano di massa interno con i vias, che hanno buona conducibilità termica e contribuire così a muovere il calore a partire dalla componente.
Per mezzo dei dissipatori di calore può contribuire ad abbassare la resistività termica del bordo.

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