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Strato FR4 TG150 del PWB 4 del circuito dello SSD dell'oro di immersione per il disco semi conduttore

Informazioni di base
Luogo di origine: La CINA
Marca: WITGAIN PCB
Certificazione: UL
Numero di modello: SSDPCB0001
Quantità di ordine minimo: 1pcs/lot
Prezzo: negotiable
Imballaggi particolari: Imballaggio sotto vuoto in involucro di bolla
Tempi di consegna: 15 giorni lavorativi
Termini di pagamento: T/T
Capacità di alimentazione: 1KKPCS/Month
Informazioni dettagliate
Conteggio di strato: 4 strati Materiale: FR4 TG150
Spessore del bordo: 1.0mm Maschera della lega per saldatura: maschera nera della lega per saldatura
Min BGA: 9 MIL Min Hole: 0.2mm
Evidenziare:

Circuito dello SSD dell'oro di immersione

,

Circuito dello SSD di 4 strati

,

PWB DELLO SSD DI FR4 TG150


Descrizione di prodotto

PWB dello SSD oro di immersione del PWB di 4 strati utilizzato nel disco semi conduttore dello SSD

 

 

Specifiche del PWB:

 

 

Numero del pezzo: SSDPCB0001


Conteggio di strato: Un PWB di 4 strati


Spessore finito del bordo: 1.0MM


Spessore di rame: 1/H/H/1


&Width di Min Lind Space: 3/3mil


Campo di applicazione: SSD (disco semi conduttore)

 

Le nostre capacità di produzione:

 

 

Le nostre capacità:

 

 

NO Oggetto Capacità
1 Conteggio di strato 1-24 strati
2 Spessore del bordo 0.1mm-6.0mm
3 Bordo finito Max Size 700mm*800mm
4 Tolleranza finita di spessore del bordo +/--10% +/--0,1 (<1>
5 Filo di ordito <0>
6 Marca principale di CCL KB/NanYa/ITEQ/ShengYi/Rogers Etc
7 Tipo materiale FR4, CEM-1, CEM-3, di alluminio, di rame, ceramico, pi, ANIMALE DOMESTICO
8 Diametro del foro del trapano 0.1mm-6.5mm
9 Fuori metta a strati lo spessore di rame 1/2OZ-8OZ
10 Spessore interno del rame di strato 1/3OZ-6OZ
11 Allungamento 10:1
12 Tolleranza del foro di PTH +/-3mil
13 Tolleranza del foro di NPTH +/-1mil
14 Spessore di rame della parete di PTH >10mil (25um)
15 Linea larghezza e spazio 2/2mil
16 Min Solder Mask Bridge 2.5mil
17 Tolleranza di allineamento di maschera della lega per saldatura +/-2mil
18 Tolleranza di dimensione +/-4mil
19 Max Gold Thickness 200u'(0.2mil)
20 Shock termico 288℃, 10s, 3 volte
21 Controllo di impedenza +/--10%
22 Capacità della prova Min 0.1mm di dimensione del CUSCINETTO
23 Min BGA 7mil
24 Trattamento di superficie OSP, ENIG, HASL, placcanti oro, l'olio del carbonio, la maschera ecc di Peelable

 

 

Contatto Stati Uniti:

 

Steven YU

 

Email: yuhq@witgain.com

Skype: pcbproducer

 

 

Dettagli di contatto
admin

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